La pasta térmica Cooler Master High Performance- modelo HTK-002- es una solución de compuesto térmico de alta conductividad diseñada para disipar eficientemente el calor de CPUs y GPUs. Este compuesto a base de silicona contiene partículas de óxido metálico que le otorgan una conductividad térmica superior de 8.0 W/mK- lo que lo hace ideal para sistemas de alto rendimiento y overclocking.